在半导体制造迈向高密度三维堆叠集成电路(3D-IC)的进程中,硅通孔(TSV)等高深宽比结构的质量控制面临严峻挑战 。
其它期刊    2025/12/29 9:04:10    评论0
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2025/12/31 13:51:22  来自:《最新论文》

在夏威夷使用斯巴鲁望远镜的天文学家发现了两颗环绕遥远恒星运行的非凡天体:一颗巨型行星和一颗褐矮星。

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2025/12/31 13:41:38  来自:《最新论文》

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2025/12/31 13:37:07  来自:《最新论文》

近日,电子科技大学自动化工程学院教授谢永乐的“电磁与声波测量”技术团队在电磁逆散射成像(EISI)

2025/12/31 13:33:44  来自:《最新论文》

近日,清华大学深圳国际研究生院副教授孙波团队在半导体器件热管理领域揭示了一种全新的电子隧穿传热机制

2025/12/31 9:15:34  来自:《最新论文》